Koja je uloga MOSFET-a?
MOSFET-ovi igraju ulogu u regulisanju napona čitavog sistema napajanja. Trenutno, nema mnogo MOSFET-ova koji se koriste na ploči, obično oko 10. Glavni razlog je taj što je većina MOSFET-ova integrisana u IC čip. Pošto je glavna uloga MOSFET-a da obezbedi stabilan napon za dodatnu opremu, tako da se generalno koristi u CPU, GPU i socket-u, itd.MOSFETssu generalno iznad i ispod forme grupe od dvoje pojavljuju se na tabli.
MOSFET paket
MOSFET čip u proizvodnji je završen, potrebno je dodati školjku MOSFET čipu, odnosno MOSFET paket. Oklop MOSFET čipa ima podršku, zaštitu, efekat hlađenja, ali i za čip da obezbedi električnu vezu i izolaciju, tako da MOSFET uređaj i ostale komponente formiraju kompletno kolo.
U skladu sa instalacijom na PCB način razlikovanja,MOSFETPaket ima dvije glavne kategorije: Through Hole i Surface Mount. umetnut je MOSFET pin kroz rupe za montiranje PCB-a zavarene na PCB-u. Surface Mount je MOSFET pin i prirubnica hladnjaka zavarena na površinske jastučiće PCB-a.
Standardne specifikacije paketa TO Package
TO (Tranzistor Out-line) je rana specifikacija paketa, kao što su TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, itd. su plug-in dizajn paketa. Posljednjih godina potražnja na tržištu za površinsku montažu se povećala, a TO paketi su napredovali u pakete za površinsku montažu.
TO-252 i TO263 su paketi za površinsku montažu. TO-252 je također poznat kao D-PAK, a TO-263 je također poznat kao D2PAK.
D-PAK paket MOSFET ima tri elektrode, kapiju (G), dren (D), izvor (S). Jedan od klinova za odvod (D) je izrezan bez upotrebe stražnje strane hladnjaka za odvod (D), direktno zavaren na PCB, s jedne strane, za izlaz velike struje, s jedne strane, kroz PCB rasipanje toplote. Dakle, postoje tri PCB D-PAK jastučića, odvodni (D) jastučić je veći.
Paket TO-252 pin dijagram
Popularan paket čipova ili dvostruki in-line paket, koji se naziva DIP (Dual ln-line Package). DIP paket u to vrijeme ima odgovarajuću perforiranu instalaciju PCB-a (štampana ploča), sa lakšim ožičenjem i radom PCB-a od paketa TO tipa je praktičniji i tako dalje neke od karakteristika strukture njegovog pakovanja u obliku brojnih oblika, uključujući višeslojnu keramiku dual in-line DIP, jednoslojnu keramičku dual in-line
DIP, olovni okvir DIP i tako dalje. Obično se koristi u energetskim tranzistorima, paketu čipa regulatora napona.
ČipMOSFETPaket
SOT paket
SOT (Small Out-Line Transistor) je mali tranzistorski paket. Ovaj paket je SMD paket tranzistora male snage, manji od TO paketa, koji se općenito koristi za MOSFET male snage.
SOP paket
SOP (Small Out-Line Package) znači "Small Outline Package" na kineskom, SOP je jedno od paketa za površinsku montažu, igle sa dvije strane paketa u obliku krila galeba (u obliku slova L), materijal je plastična i keramička. SOP se također naziva SOL i DFP. Standardi SOP paketa uključuju SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, itd. Broj iza SOP-a označava broj pinova.
SOP paket MOSFET-a uglavnom usvaja SOP-8 specifikaciju, industrija ima tendenciju da izostavi "P", nazvanu SO (Small Out-Line).
SMD MOSFET paket
SO-8 plastično pakovanje, nema termalne osnovne ploče, slabo odvođenje topline, općenito se koristi za MOSFET male snage.
SO-8 je prvo razvio PHILIP, a zatim je postupno izveden iz TSOP (tanki mali okvirni paket), VSOP (veoma mali okvirni paket), SSOP (redukovani SOP), TSSOP (tanki smanjeni SOP) i drugih standardnih specifikacija.
Među ovim izvedenim specifikacijama paketa, TSOP i TSSOP se obično koriste za MOSFET pakete.
Čip MOSFET paketi
QFN (Quad Flat Non-leaded Package) je jedan od paketa za površinsku montažu, Kinezi nazivaju četverostrani neolovni ravni paket, veličina je jastučića je mala, mala, plastična kao zaptivni materijal novog čipa za površinsku montažu tehnologija pakovanja, danas poznatija kao LCC. Sada se zove LCC, a QFN je naziv koji je odredilo Japansko udruženje za električnu i mehaničku industriju. Paket je konfiguriran sa kontaktima elektroda na svim stranama.
Paket je konfigurisan sa kontaktima elektroda na sve četiri strane, a pošto nema izvoda, površina za montažu je manja od QFP, a visina je niža od QFP. Ovaj paket je poznat i kao LCC, PCLC, P-LCC, itd.
Vrijeme objave: Apr-12-2024
