Ukratko o načinu proizvodnje MOSFET uređaja za rasipanje topline velike snage

Specifičan plan: MOSFET uređaj za rasipanje topline velike snage, uključujući kućište šuplje strukture i pločicu. Ploča je raspoređena u kućištu. Brojni jedan pored drugog MOSFET-ovi su povezani na oba kraja ploče pomoću pinova. Uključuje i uređaj za kompresijuMOSFETs. MOSFET je napravljen tako da bude blizu bloka pritiska odvođenja toplote na unutrašnjem zidu kućišta. Blok pritiska za rasipanje toplote ima prvi kanal za cirkulaciju vode koji prolazi kroz njega. Prvi kanal za cirkulaciju vode je vertikalno raspoređen sa mnoštvom MOSFET-ova jedan pored drugog. Bočni zid kućišta ima drugi kanal za cirkulaciju vode paralelan sa prvim kanalom za cirkulaciju vode, a drugi kanal za cirkulaciju vode je blizu odgovarajućeg MOSFET-a. Blok pritiska za disipaciju toplote ima nekoliko rupa sa navojem. Blok pritiska za disipaciju toplote je fiksirano povezan sa unutrašnjim zidom kućišta preko vijaka. Vijci se ušrafljuju u navojne rupe bloka pritiska odvođenja toplote iz navojnih rupa na bočnom zidu kućišta. Vanjski zid kućišta ima žljeb za odvođenje topline. Potporne šipke su predviđene na obje strane unutrašnjeg zida kućišta za podupiranje ploče. Kada je blok pritiska za rasipanje toplote čvrsto spojen na unutrašnji zid kućišta, štampana ploča je pritisnuta između bočnih zidova bloka pritiska odvođenja toplote i potpornih šipki. Između njih je izolaciona folijaMOSFETi unutrašnjeg zida kućišta, a između bloka pritiska rasipanje toplote i MOSFET-a postoji izolacioni film. Bočna stijenka školjke ima cijev za disipaciju topline koja je okomita na prvi kanal za cirkulaciju vode. Jedan kraj cijevi za rasipanje topline je opremljen radijatorom, a drugi kraj je zatvoren. Radijator i cijev za rasipanje topline čine zatvorenu unutrašnju šupljinu, a unutarnja šupljina je opremljena rashladnim sredstvom. Rashladni element uključuje prsten za rasipanje topline koji je fiksno spojen na cijev za rasipanje topline i pero za odvođenje topline fiksno povezano s prstenom za rasipanje topline; hladnjak je također fiksno povezan sa ventilatorom za hlađenje.

Specifični efekti: Povećajte efikasnost disipacije toplote MOSFET-a i poboljšajte radni vekMOSFET; poboljšati učinak odvođenja topline kućišta, održavajući temperaturu unutar kućišta stabilnom; jednostavna struktura i laka instalacija.

Gornji opis je samo pregled tehničkog rješenja ovog pronalaska. Da bi se jasnije razumela tehnička sredstva predmetnog pronalaska, može se primeniti u skladu sa sadržajem opisa. Da bi se gornji i drugi objekti, karakteristike i prednosti ovog pronalaska učinili očiglednijim i razumljivijim, poželjna ostvarenja su detaljno opisana u nastavku zajedno sa pratećim crtežima.

Uređaj za rasipanje toplote uključuje kućište šuplje strukture 100 i ploču 101. Ploča 101 je raspoređena u kućištu 100. Brojni jedan pored drugog MOSFET-a 102 su povezani na oba kraja ploče 101 preko pinova. Takođe uključuje blok pritiska za disipaciju toplote 103 za kompresiju MOSFET-a 102 tako da je MOSFET 102 blizu unutrašnjeg zida kućišta 100. Blok pritiska za disipaciju toplote 103 ima prvi kanal za cirkulaciju vode 104 koji prolazi kroz njega. Prvi kanal za cirkulaciju vode 104 je vertikalno raspoređen sa nekoliko MOSFET-ova 102 koji se nalaze jedan pored drugog.
Blok pritiska za rasipanje toplote 103 pritiska MOSFET 102 na unutrašnji zid kućišta 100, a deo toplote MOSFET-a 102 se odvodi do kućišta 100. Drugi deo toplote se vodi ka bloku za disipaciju toplote 103, i kućište 100 odvodi toplotu u vazduh. Toplotu bloka za odvođenje toplote 103 oduzima rashladna voda u prvom kanalu za cirkulaciju vode 104, čime se poboljšava efekat disipacije toplote MOSFET-a 102. Istovremeno, deo toplote koju stvaraju druge komponente u kućištu 100 se takođe vodi do bloka pritiska odvođenja toplote 103. Stoga, blok pritiska odvođenja toplote 103 može dalje smanjiti temperaturu u kućištu 100 i poboljšati radnu efikasnost i vijek trajanja ostalih komponenti u kućištu 100; Kućište 100 ima šuplju strukturu, tako da se toplota ne akumulira lako u kućištu 100, čime se sprečava da se ploča 101 pregreje i izgori. Bočni zid kućišta 100 ima drugi kanal za cirkulaciju vode 105 paralelan sa prvim kanalom za cirkulaciju vode 104, a drugi kanal za cirkulaciju vode 105 je blizu odgovarajućeg MOSFET-a 102. Vanjski zid kućišta 100 ima žljeb 108 za disipaciju topline. Toplina kućišta 100 se uglavnom odvodi kroz rashladnu vodu u drugom kanalu za cirkulaciju vode 105. Drugi dio topline se raspršuje kroz žljeb za odvođenje topline 108, što poboljšava učinak odvođenja topline kućišta 100. Blok pritiska za rasipanje topline 103 ima nekoliko rupa 107 s navojem. unutrašnji zid kućišta 100 kroz zavrtnje. Vijci su uvrnuti u navojne rupe bloka pritiska odvođenja toplote 103 iz navojnih rupa na bočnim zidovima kućišta 100.

U predmetnom pronalasku, spojni komad 109 se proteže od ivice bloka pritiska odvođenja toplote 103. Spojni komad 109 je opremljen sa brojnim navojnim rupama 107. Spojni komad 109 je čvrsto povezan sa unutrašnjim zidom kućišta 100. kroz šrafove. Potporne šipke 106 su predviđene sa obe strane unutrašnjeg zida kućišta 100 za podupiranje ploče 101. Kada je blok pritiska za rasipanje toplote 103 čvrsto spojen na unutrašnji zid kućišta 100, ploča 101 je pritisnuta između bočne stijenke tlačnog bloka za odvođenje topline 103 i potpornih šipki 106. Prilikom ugradnje, ploča 101 je prva postavljen na površinu potporne šipke 106, a dno bloka pritiska odvođenja toplote 103 pritisnuto je na gornju površinu ploče 101. Zatim je blok pritiska za odvođenje toplote 103 pričvršćen za unutrašnji zid kućišta 100 sa zavrtnjima. Utor za stezanje je formiran između bloka pritiska za rasipanje topline 103 i potporne šipke 106 kako bi se stegnula ploča 101 kako bi se olakšala instalacija i uklanjanje ploče 101. U isto vrijeme, ploča 101 je blizu disipacije topline. tlačni blok 103 . Zbog toga se toplina koju stvara ploča 101 odvodi do bloka pritiska za rasipanje topline 103, a blok tlaka odvođenja topline 103 odvodi se rashladnom vodom u prvom kanalu za cirkulaciju vode 104, čime se sprječava pregrijavanje ploče 101. i gori. Poželjno je da je izolaciona folija postavljena između MOSFET-a 102 i unutrašnjeg zida kućišta 100, a izolaciona folija je postavljena između bloka pritiska za disipaciju toplote 103 i MOSFET-a 102.

MOSFET uređaj za rasipanje toplote velike snage uključuje kućište šuplje strukture 200 i ploču 202. Ploča 202 je raspoređena u kućištu 200. Brojni MOSFET-ovi 202 koji se nalaze jedan pored drugog su povezani na oba kraja kola. ploča 202 kroz pinove, a također uključuje blok pritiska za rasipanje topline 203 za kompresiju MOSFET-a 202 tako da MOSFET-ovi 202 budu blizu unutrašnjeg zida kućišta 200 . Prvi kanal za cirkulaciju vode 204 prolazi kroz blok pritiska za disipaciju toplote 203. Prvi kanal za cirkulaciju vode 204 je vertikalno raspoređen sa nekoliko MOSFET-ova 202 koji se nalaze jedan pored drugog. prvi kanal za cirkulaciju vode 204, a jedan kraj cijevi za disipaciju topline 205 ima Telo za disipaciju toplote 206. Drugi kraj je zatvoren, a telo za disipaciju toplote 206 i cev za disipaciju toplote 205 formiraju zatvorenu unutrašnju šupljinu, a rashladno sredstvo je raspoređeno u unutrašnjoj šupljini. MOSFET 202 stvara toplotu i isparava rashladno sredstvo. Kada isparava, apsorbuje toplotu sa kraja za grejanje (blizu kraja MOSFET 202), a zatim teče od kraja za grejanje do kraja za hlađenje (daleko od kraja MOSFET 202). Kada naiđe na hladnoću na kraju za hlađenje, otpušta toplotu na vanjsku periferiju stijenke cijevi. Tekućina zatim teče do kraja za grijanje, formirajući tako krug za rasipanje topline. Ovo rasipanje toplote kroz isparavanje i tečnost je mnogo bolje od odvođenja toplote kod konvencionalnih toplotnih provodnika. Tijelo za rasipanje topline 206 uključuje prsten za rasipanje topline 207 koji je fiksno povezan s cijevi za disipaciju topline 205 i pero za disipaciju topline 208 fiksno povezano s prstenom za disipaciju topline 207; rebra za rasipanje toplote 208 je takođe čvrsto povezana sa ventilatorom za hlađenje 209.

Prsten za rasipanje toplote 207 i cev za disipaciju toplote 205 imaju veliku udaljenost ugradnje, tako da prsten za disipaciju toplote 207 može brzo preneti toplotu u cevi za disipaciju toplote 205 do hladnjaka 208 kako bi se postiglo brzo rasipanje toplote.